CEJNs specialister har decennier av erfarenhet inom fluidteknik och produktutveckling och bidrar med avgörande kompetens som stärker både nya OCP-lösningar och företagets egna utvecklingsinitiativ – alltid i linje med de tekniska krav som följer med skalbar datacenterinfrastruktur.
Att vara leverantör är en sak – att vara partner är en annan. I dagens teknologilandskap räcker det inte att leverera enskilda produkter. Det krävs förståelse för hela värdekedjan och djup teknisk kompetens för att skapa lösningar som fungerar i praktiken. På CEJN arbetar vi långt bortom komponentnivå. Med stark ingenjörskompetens är vi med och formar globala standarder inom Open Compute Project (OCP), samtidigt som vi driver utvecklingen av egna innovationer för nästa generations vätskekylning.
Samarbete som driver utveckling (OCP-ekosystemet)
Genom nära samarbete med molntjänstleverantörer (CSP:er), systemintegratörer och hårdvarutillverkare bidrar CEJN med teknisk insikt som stärker hela OCP-ekosystemet. Vi kombinerar praktisk ingenjörserfarenhet med en tydlig förståelse för slutanvändarens behov – avgörande när lösningar ska fungera i verkliga driftsmiljöer.
– OCP utvecklas snabbt, och lösningar måste vara både tekniskt robusta och skalbara. Vår roll är att säkerställa att varje ny kopplingsstandard bygger på beprövad ingenjörskonst, rigorös testning och verkliga användarbehov, säger Mats Ahnheim, Produktchef DC-Tech på CEJN.
– Utöver detta är vi med och utvecklar testmetoder för att verifiera prestanda, täthet, tryckcykling, mekanisk hållbarhet och interoperabilitet – så att nya lösningar är redo för driftsättning, fortsätter han.
OCP har redan en bred produktportfölj som omfattar UQD, UQDB, LQC, BMQC och PBMC, och fler lösningar kommer snart att lanseras, t.ex:
UQD och UQDB V2 – uppgraderade versioner med förbättringar och avancerade interoperabilitetstester. När UQDB (Universal Quick Disconnect Blind Mate) har släppts kommer den att slås samman med UQD-standarden (Universal Quick Disconnect).
Hyperscale snabbkoppling – en etablerad CSP-lösning med profil NSP06 för vätskekylda serverloopar.
Från vänster: LQC, UQDB, BMQC, UQD och PBMC.
För att möta den ökande efterfrågan utökar CEJN sin produktionskapacitet genom att etablera ytterligare en anläggning i Asien – ett strategiskt steg för att säkerställa kapacitet och regional närvaro.
Innovation för nästa generations datacenter
För att möjliggöra framtidens datacenter räcker det inte att följa standarder – vi behöver ligga steget före. Därför investerar CEJN kontinuerligt i forskning och utveckling med fokus på nästa generations kylteknik.
Ett tydligt exempel är tvåfaskylning, som blir allt viktigare i takt med att enfaskylning närmar sig sina tekniska gränser.
– Vi ser tydliga tecken på att enfaskylning når sin kapacitetsgräns. Därför utvecklar vi lösningar anpassade för tvåfaslösningar, inklusive varianter av våra ultraFLOW-snabbkopplingar för olika köldmedier, säger Ahnheim.
Produktsortimentet har också utökats med kylslangsystem för datacenter. Slangar som är särskilt utformade för applikationer i datacenter, inklusive CDU:er (Coolant Distribution Units) och DLC-kretsar (Direct Liquid Cooling) för serverrack.
– Kunder efterfrågar tillförlitlighet, snabbhet och enkelhet. Genom att erbjuda system där slangar och kopplingar är utvecklade för att fungera tillsammans minskar vi komplexiteten i systemet och säkerställer stabil drift.
Produktsortimentet för datacenter utökas med slangar för värmehantering.Kopplingen ultraFLOW2-faskylning kommer att finnas tillgänglig 2026.
